发布日期:2024-09-02 16:07 点击次数:155
(原标题:台积电2nm,亮相在即)
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台积电将于9月启动CyberShuttle(晶圆共乘)服务,业内人士透露,依照往年惯例,3月、9月各有一次向客户收件的机会,协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计画,吸引IC设计大厂争相卡位。据了解,本次重头戏有望出现2纳米节点制程,提供技术领先业者抢先布局。
台积电2纳米技术进展顺利,新竹宝山新厂明年量产计画不变,外传苹果2025年考虑采2纳米芯片,iPhone 17系列可能是第一批使用的装置。
台积电N2P以及A16均在2026年下半年进入量产,持续提升功耗以及芯片密度。ASIC业者同步摩拳擦掌,尽管首次2纳米流片(Tape Out)尚无法确认客户意向,然而,这将会是领先业界制程,未来更保有技术领先的地位。
CyberShuttle或称MPW(多专案晶圆),是指将来自不同客户的芯片同时放在同一片测试晶圆(Test Wafer)上,不仅可共同分担光罩的成本,并能快速完成芯片试产和验证,强化客户的成本优势与经营效率。
以台积电为例,CyperShuttle服务还提供验证IP(矽智财)、Standard cell (标准单元库)及I/O的子电路功能与制程兼容性;据悉能较原型设计(Prototype)成本减少9成。台积电表示,现阶段的CyperShuttle服务涵盖最广泛的技术范围,每个月最多能提供10个Shuttles服务。
9月台积电2纳米有望首次出现,提供测试芯片机会;IC设计业者指出,有别于以往业界熟悉的鳍式场效电晶体(FinFET),迭代进入环绕式闸极场效电晶体(GAAFET)结构,必须要让市场尽快熟悉,并针对制作流程改进;同时也能提供相关产品给予终端客户,证明已具备2纳米设计实力。
IC设计大厂指出,N2/A16开始设计很复杂,无论是chiplet、3D,明年2纳米测试芯片就会tape out。不过公司也强调,现在谈赢得专案为时尚早,还需要多方面合作,但几乎与每一家CSP业者都密切洽谈下一代产品,仰赖的也是领先的技术。
ASIC(特定应用集成电路)业者透露,以CyberShuttle来看,7纳米以下先进制程专案数量不多,仍以成熟制程为主,可看出未来竞争将集中于少数前端业者身上,若未搭上2纳米首班车,恐将落后竞争对手半年时间,取得Shuttle车票更显重要。
客户需求驱动推进脚步
台积电先进制程持续推进,传新竹2纳米厂装机进度顺利,有望7月中旬提前试产。学者早前分析,在苹果等大客户需求殷切下,自是会推动台积电加速推展先进制程,一旦2纳米提前试产,除了为半导体产业注入更强动能,也意味着当前半导体景气以及台湾的先进制程能见度都在持续拉高,还可能为台积电产品报价带来调整空间。
全球晶圆代工龙头台积电推进先进制程脚步再传佳音,根据媒体报导指出,台积电新竹宝山的2纳米厂,自第二季装机开始以来,进展顺利,原先市场预期第四季才会试产,现在有望在7月中旬就提前试产。
台经院产经资料库总监刘佩真9日分析,苹果公司下世代AI伺服器级M5芯片,可能搭载台积电的2纳米制程、SoIC-X先进封装技术,基于客户对先进制程的需求不断攀升,促使台积电加快技术推进的脚步,这也让市场预期,明年台积电资本支出将超越今年,甚至有望挑战历史次高纪录。
刘佩真表示,竞争对手三星当前光是3纳米制程,良率表现不如市场预期,导致大单涌入台积电,出现赢者全拿局面,随着台积电2纳米制程提前试产,除了代表台积电先进制程持续独领风骚,也意味着半导体产业景气持续拉高。她说:『(原音)2纳米试产的时间点如果是能够提前的话,我想能够更为目前的整个半导体业注入更强的动能,那么也更意味着,目前在整个半导体景气以及台湾在先进制程得能见度都是持续拉高,另外就是先进制程,当然他的进程上的推进,其实也跟报价上可不可以有顺利的调整,当然这个也是可以观察。』
刘佩真指出,台积电先进制程在台湾顺利开展,后续要关注美国亚利桑那州厂4纳米制程能否如期在明年开始量产,而三星产品良率能否改善,也会牵动订单走向,值得观察。
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